Mitsubishi Electric to Launch Two New XB Series HVIGBT Modules
Mitsubishi Electric Corporation announced that it will launch new standard-isolation (6.0kVrms) and high-isolation (10.2kVrms) modules in its 4.5kV/1,200A XB Series of high-voltage insulated-gate bipolar transistors (HVIGBTs)
Modular housing with integrated cooling solution
The BoVersa series from BOPLA is a modular enclosure system that combines functionality, thermal design, and industrial design in a single platform, developed for IoT, embedded, and wireless systems.
Motricité fine pour les robots humanoïdes
Que ce soit dans Avatar, Iron Man ou Alien, les robots et les exosquelettes fascinent les spectateurs depuis des décennies.
Mythes et réalités sur les bobinages de chant
Les bobinages de méplat sur chant gagnent en popularité grâce à leurs propriétés optimales dans certaines applications spécifiques. Cependant, elles ne constituent pas nécessairement le meilleur choix par rapport aux bobines traditionnelles à fil rond.
New Protec enclosure from OKW is ideal for modern electronics applications
Ideal for modern electronics applications, indoors as well as outdoors
Nouveau : Réceptacle jetable pour les connecteurs ODU Medi-Snap® Push-Pull
La solution jetable fiable et économique
ODU AMC® haute densité avec résultats CAT-6A
Les inserts pour la série de connecteurs circulaires miniatures robustes garantissent une transmission de données sûre et performante et répondent ainsi aux normes MIL actuelles.
ODU MEDI-SNAP® Nouveau réceptacle en ligne de taille 2
Conçu pour des applications multipolaires, augmente la flexibilité de la gamme de produits ODU MEDI-SNAP
ODU MINI-SNAP® pour Ethernet à paire unique (SPE) et le secteur automobile
L'ODU MINI-SNAP® pour Ethernet à paire unique (SPE) permet des connexions Ethernet via des câbles en cuivre avec une seule paire de fils torsadés, tout en permettant l'alimentation en tension des appareils terminaux via PoDL (Power over Data Line).
ODU-MAC® Black-line - The mass interconnect solution
La solution Mass Interconnect pour tester les cartes de circuits imprimés ou les unités assemblées électroniquement joue le rôle d'interface entre l'appareil à tester et les instruments de test.
P3 - Imprimante pour commerce de détail
La P3 est l'imprimante thermique de point de vente idéale pour les secteurs du commerce de détail et de l'hôtellerie.
PiXtend pour Raspberry Pi
Cette plate-forme est une extension de l'ordinateur populaire Raspberry Pi, qui a été développé à l'origine pour le secteur de l'éducation (technologie de contrôle, de régulation et d'automatisation).
Plaquettes Ilme AXYR® : connexions sans outil
Gain de temps et d'espace avec les inserts Ilme AXYR®
Plates-formes embarquées avec la onzième génération Intel® Core™ et les processeurs Intel® Celeron
Ces solutions comprennent également WISE-DeviceOn d'Advantech, une solution de gestion des dispositifs IdO qui fournit des prestations de calcul élevées aux applications de vision artificielle, de médecine, de défense et d'IA.
Powder Coated Busbars – How Manufacturing Details Define Reliability by HV Wooding
As the electric and hybrid vehicle industry accelerates, attention often falls on battery capacity, charging speeds, and energy efficiency. Yet within every pack and power distribution system lies a quiet workhorse; Powder coated busbar.
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