De HB30 is een tafelmodel bonder, gemakkelijk te gebruiken en ideaal voor laboratoria, proto producties en kleinschalige productielijnen.
De HB30 heeft een gemotoriseerde Y- en Z-as voor een betere controle over de loopparameters, zodat de gebruiker met gemak consistente en herhaalbare verbindingen kan maken.
Draaddiktes tot 650μm kunnen worden verwerkt, wat resulteert in een breed toepassingsgebied in halfgeleider- en sensorproducten. De zware draadbinding (≥100μm) is meer geschikt voor batterijen en vermogenstoepassingen, bv. omvormers, schakelapparatuur of besturingseenheden. Voor vermogenstoepassingen wordt meestal aluminiumdraad van 75μm tot 650μm gebruikt, maar ook koperdraad of ribbon kan worden verwerkt.
