Le ME-IO Slim est la solution de boîtier efficace pour les automates compacts qui requièrent une technologie de raccordement en façade dense. Le connecteur frontal à 18 pôles est directement mis en contact avec le circuit imprimé. Avec une largeur de module de seulement 12 mm, le ME-IO Slim est particulièrement peu encombrant.
Avantages :
– Assemblage simple du module avec deux parois latérales et un levier de fixation pour rail DIN.
– Haute densité de connexion avec fiche de connexion à 18 pôles au pas de 5 mm.
– Optimal pour les applications sensibles aux prix grâce à sa forme de construction simple et à la conception prédéfinie des modules.
– Personnalisation spécifique à l’application possible grâce à des volets usinables dans le module d’unité centrale CPU.
– Câblage simple dans le module grâce à un connecteur frontal 18 pôles déjà imprimé.
